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亿博电竞致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
BGA PCBA组装
BGA PCBA组装
BGA industrial control motherboard assembly

BGA工控主板组装

名称:BGA工控主总成

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池 ;さ缏返雀吣讯炔

产品详情 数据表

     工控主是用于工业场合的主板。 它被工业盘算机接纳。 可按要求适应宽温情况,能适应卑劣情况,能长时间在高负载下事情。


基本内容

所谓工控主板

CPU可以是普通的插件式,也可以是一部分板装式。 主要原因是看

②内存插槽通常为1-2

③集成显卡

④I/O设备许多,但有些主板会省略打印口

⑤PCI插槽通常为2-3个左右

⑥板型比较少


真正切合工控标准的主板分为两部分!

    第一部分是“工控主板”部分! ! 这部分的功效和我们用的主板是一样的! ! 可是,工控主板是设计成卡的! 就像一张巨大的显卡! ! 主板底部有两排金手指! 可是,此部分不包括任何扩展槽!

    第二部分是“扩展接口板”部分! 上面有几个PCI和ISA插槽! ! 另有一个连接“工控主板”的插槽!

    实际装置时,“扩展接口板”是牢固在机箱底板上的! 而“工控主板”插在“扩展接口板”上! 可是,这种结构有助于添加多个 PCI 或 ISA 设备。



结构:嵌入式PC/104工业主板

处理器:板载NS GEODE GX1 CPU,主频200/233/266/300/333MHz可选

芯片组:NS GEODE CS5530A

系统内存:条记本内存接口(144 PIN SO-DIMM)

BIOS:Award BIOS,即插即用

显示接口:支持CRT、18bit TFT LCD、4M共享内存。

VGA最大区分率为1024×768×24bpp﹑1280×1024×8bpp ;

LCD TFT最大支持1024×768×18bpp

增强型IDE:支持标准硬盘和CD-ROM,可携带CF适配卡

Super I/O:Winbond W83977芯片,2个串口,1个并口,1个键盘/鼠标接口,无软驱接口

看门狗电路:16级看门狗准时器功效,1秒时间间隔,时间可设置0-15秒

网络:Realtek 8139DL 10M/100M网卡

USB:2路USB1.1接口

电源:+5V@1.4A(最大),单电源+5V供电

外形尺寸:90.2mm×95.9mm

PCB板层数:8层,抗电磁滋扰能力强

事情情况:温度0°C至60°C,相对湿度5%至95%,无冷凝

EMI设计:串口、并口、CRT接口、键盘/鼠标接口抗EMI设计

串口特性:COM2无需跳线即可配置为RS232/RS485,COM1为标配RS232

特色推荐:高性能、PC/104尺寸的奔腾MMX级主板,带网卡,USB



主要应用:工业控制设备、GPS导航、污水在线监测、空气在线监测、仪器仪表、专业设备控制器、军工、政府机关、电信、银行、电力、车载液晶显示器、监控器、可视门铃、便携式DVD、液晶电视 、环保设备等


特征

     事情温度及散热:工控主板可在-20℃~60℃稳定无故障事情,甚至部分工控主板接纳特殊的宽温设计,温度规模可达-20℃~70℃ C。 这对机构的散热计划和散热效率是一个严峻的考验。 在工控主板机构的散热设计中,必须接纳全铝机构外壳和特殊的散热设计,对CPU、南北桥等大发热单位进行特殊处理, 和硬盘,包管工控主板和整机的正常运行。

     治理:工控主板除了提供类似的远程连接治理外,还可以实现远程无人值守自动开关机。 通过内嵌的IPMB和SMNP-1000?,可以实现实时系统运行信息的治理、纪录和传输。

      ;すπВ汗た刂靼逋ü厥馍杓,实现死机等异常情况下看门狗自动重启、抗浪涌攻击等功效,充分包管系统在卑劣情况下的高稳定性。

     市场规模:工控主板主要为定制化产品,产量和市场规模相对较小,转产其他品牌主板的本钱较高。 因此,选择工控主板的用户一般不会轻易转用其他品牌。


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名称:BGA工控主总成

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有较高水平?商/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池 ;さ缏返雀吣讯炔

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