PCB生产是为了后续的元件装置。 FPC中SMD贴装计划有哪些？ 

现在我们凭据贴装元件尺寸差别，即差别精度、差别数量，总结了几种计划

凭据装置精度要求以及元件类型和数量的差别，常用的计划如下：

计划一、多片贴装：多片FPC通过定位模板定位在半个支架上，全程牢固在支架上进行SMT贴装。

一、适用规模：

A、元件类型：QFQ等芯片尺寸大于0603、引脚间距大于即是0.65的元件均可。

B、元件数量：每个FPC上从几个元件到十多个PCB元件。

C、装置精度：装置精度要求中等。

D、FPC特点：面积稍大，相应区域无元件，每块FPC有两个光学定位的MARK标记和两个以上的定位孔。

二、FPC的牢固：

凭据金属套管的CAD数据读取FPC内部定位数据，制作高精度FPC定位模板。 使模板上定位销的直径与FPC上定位孔的孔径相匹配，高度约为2.5mm。 FPC定位模板上有两个支撑板下部定位销。 凭据相同的CAD数据制作一批托盘。 托盘的厚度应在2mm左右，质料经多次热攻击后翘曲变形应小。 优选好的FR-4质料和其他优质质料。 SMT前，将支撑板套在模板上的支撑板定位销上，使定位销从支撑板上的孔中露出。 将FPC一片片地套在裸露的定位销上，并用耐热薄胶带将其牢固在支撑板上，避免FPC移位。 然后将支撑板与FPC定位模板疏散，进行焊接、印刷、贴装。 耐热胶带（PA；つぃ┯φ承允手，经高温攻击后易于剥离。 FPC上无残胶。

需要注意的是，FPC牢固在托盘上到焊接、印刷、贴装之间的存放时间越短越好。

计划二、高精度贴装：将一张或多张FPC牢固在高精度定位托盘上进行SMT贴装

一、适用规模：

A、元件类型：险些所有通例元件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可以使用。

B、元件数量：几十个以上元件。

C、贴装精度：相对而言，贴装精度高、最大间距0.5mm的QFP的贴装精度也能获得包管

D、FPC特点：面积大，定位孔多，FPC光学定位MARK标记，QFP等重要元件光学定位标记。

二、FPC的牢固：

FPC牢固在元件载板上。 这种定位托盘是批量定制的，精度极高。 每个托盘之间的定位差别可以忽略不计。 支撑板经过数十次高温攻击后尺寸变革和翘曲变形很小。 这种定位支架上有两个定位销。 其中一根定位销的高度与FPC的厚度一致，其直径与FPC的定位孔的孔径相匹配。 另一个T型定位销的高度比前一个略高。 由于FPC柔性很大、面积大、形状不规则，因此接纳T型定位销来限制FPC某些部位的偏移，包管印刷和贴装精度。 这种牢固要领可以对金属板上与T形定位销对应的地方进行适当的处理。

FPC牢固在定位支撑板上。 存放时间虽无限制，但因情况条件不宜过长。 不然FPC容易受潮，引起翘曲变形，影响贴装质量。

FPC上的高精度贴装及工艺要求和注意事项 1、FPC的牢固偏向：在制作金属套管和支撑板之前，首先要考虑FPC的牢固偏向，以减少回流焊时焊接不良的可能性。 首选的解决计划是将切片元素安排在SOT和SOP的笔直偏向和水平偏向上。

FPC和塑封SMD元件都是“湿气敏感器件”。 FPC吸湿后在高温下容易引起翘曲变形和分层。 因此，FPC与所有塑封SMD一样，平时应注意防潮，贴装前必须脱水干燥。 大型生产厂一般接纳高干燥法。 干燥时间在125℃下约12小时。 塑封SMD在80℃-120℃下16-24小时。

焊锡膏的生存及使用前的准备：焊锡膏的身分比较庞大。 温度高时，有些身分很不稳定，易挥发，因此焊膏应密封在低温情况下。 温度应大于0℃，4℃—8℃最为适宜。 使用前应将温度恢复至常温约8小时（密封条件下），当温度与常温一致时。 混淆后才华翻开使用。 如果锡膏在未抵达室温之前就翻开使用，它会吸收空气中的水分，从而在回流焊接时爆发飞溅和焊珠。 同时吸收的水份很容易剖析