检查加层PCB和FPC的装配和设计

线路板厂商、线路板设计师、PCBA厂商讲解检查加层线路板与FPC组装设计的关系

因为信号线是沿着X偏向和Y偏向配置的。 因此，必须在X、Y偏向导线的交叉处设置螺栓孔，以便上下线路连接。 螺栓孔按对角线偏向排列，可连接最大数量的螺栓孔。 一般来说，高密度电路板的密度指标是用锁孔密度来体现的。 每平方英寸面积可容纳的锁孔数字样本以VPSG（Vias Per Square Grid）单位体现。 除了叠层电路板的平面电路密度是一般FR4印制电路板的三倍外，由于叠层电路板的绝缘层厚度只有40um，也比FR4电路板薄 ，所以Z向密度是FR4电路板的2倍，所以整个叠层电路板的电路密度可以是一般FR4电路板的10倍以上。 由于叠层电路板的线密度仍然高于FR4印制电路板，如果不可包管制造工艺要求的精度，叠层电路板的生产良率将大大降低。

古板的FR4印制电路板的玻璃纤维基板是由含有环氧树脂和铜箔的玻璃纤维布压制而成。 接纳机械钻孔法形成上下层之间的导电孔，接纳光刻法形成线路。 因此，制造历程一部分是机械加工，一部分是化学加工。

除了一小部分穿孔工艺外，层压PCB基本上都是通过化学工艺完成的。 由于电路密度仍然高于古板的FR4电路板，因此无法使用古板的PCB检测要领进行质量控制。 而工艺误差的控制关于加层电路板来说是很是重要的，因此如何选择和控制工艺控制参数是一项很是重要的事情。 然而，许多工艺参数无法直接检测或视察，因此如何监控这些工艺参数是决定加层电路板量产技术是否成熟的要害之一。

FPC组装与设计的关系

PCB用SMD焊盘的一般设计原则也可以用于软板，虽然软板的设计要领也可以凭据需要进行修改。 关于软板来说，有一些差别于硬板的设计特点值得检讨，尤其是一些电路设计要领必须特别注意，制止断裂的危害。 明显的问题，好比进入焊盘的线偏向过失，是大问题。

焊料扩散是另一个问题。 如果爆发这种情况，可能需要许多工时才华修复。 笼罩层必须有一个遮蔽区域，以避免端子之间的焊料扩散。 一些生产商使用精密印刷来提供合适的焊膏进行焊接，以避免焊料扩散并获得良好的焊接效果。

目标设计也很重要，它影响到FPC制作的精度和装配的便当性。 一般目标设计会接纳圆形、方形、菱形、十字形等。每个光学识别系统的设计必须以工厂接纳的设备规格为准。 一些识别系统对目标的外貌状况比较敏感，因此适当坚持目标外貌处理的完整性也有助于目标的识别。 例如，瞄准通孔或镀金十字架是可行的。 但如果以铜外貌作为靶材，可能会泛起一些问题，尤其是铜外貌容易氧化变色，从而导致识别系统的误判。

如果组装后需要进行电气测试，则在设计中还应考虑这些电气测试目标。 电气测试的端子尺寸设计很是重要，适当的设计可以降低过失率。 一般软硬板测试点设计不当，都会影响测试结果。 电路板制造商、电路板设计师和PCBA加工商将解释和检查加层电路板与FPC组装和设计之间的关系。