FPC线路板金属外貌最终处理介绍

电路板制造商、电路板设计师、PCBA加工商讲解FPC电路板最终金属外貌处理

铜是一种生动金属，必须在外露端用特定质料处理，以坚持可焊性或在贮存后允许压接。 一般情况下，FPC厂商会提供可选处理。

黄金用于电路板边沿的连接器处理，偶尔也会泛起在备受信赖的FPC设计中。 这种处理一般基于电镀技术。 底层往往会处理一层底层。 这种状态意味着导体电路仍然坚持互连机制导通。

贴上（或涂）；つず笤俳械缍剖且桓霾淮淼难≡，因为这意味着；つさ目缀偷缍拼砜梢园芏晕坏耐暾。 不应有裸露的导体外貌，电镀外貌不应有粘合剂。 贴上；つず蠼械缍，设计中必须保存导体，是否在成型时将延伸到切割位置的外部部分切除，或者也可以通事后蚀刻、冲压和机加工去除导体。 制品等。当端子不保存导体时，可接纳化学镀锡在外露端子区进行电镀。

外貌进行焊料涂层或锡处理，可为软板端子提供精彩的整体；。 它可以与后续（焊接）组装技术一起使用，也可以用于许多压力连接器的生产。 焊料是PCB外貌处理的常用选择，在软板应用中可以简单使用。 除非由于处理不当爆发渗锡，不然会导致在组装和焊接时重新熔化，这势必会破坏；つせ蛲坎愕慕岷虾涂。

因此，在贴；つさ睦讨斜匦虢泻附。 如果要用电镀进行焊接，则必须保存导体。 热风整平焊锡是解决计划之一。 广泛用于生产低本钱和有限的焊锡处理。 但高温和强制热风处理是必须的程序，因此接纳预烘烤去除水分，然后袒露在焊锡炉中进行热风整平，以去除多余的焊锡。 可是，这种软板加工会使软板加工后略微变小并扭曲。 并且保存分层的危害。 可是，在无铅工艺获得推广之后，无铅焊料事情温度高的问题会使得这种工艺越举事以使用。

有机焊接；つさ耐坎阋蚱湟子诘既隖PC工厂，产品不需要电线，并能提供适当的贮存稳定性而迅速普及。 它可以从各大电化学供应商处获得，但处理所需的时间各不相同，主要取决于预期的贮存寿命和储罐温度。 常接纳室温至50℃浸泡1-5分钟的做法。

化学沉淀镀锡是另一种可选计划，适用于所有类型的 FPC，易于控制且不会损坏电路。 当假设垫圈在制造历程中是洁净的并且没有太过贮存时，这是在短期内坚持可焊性的合理要领。 电路板制造商、电路板设计师和PCBA加工商将介绍FPC电路板的最终金属外貌处理。