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相关技术
| HDI（高密度互连）PCB工艺能力 | ||
| 物品 | 批量 | 模板 |
| 图层 | 4-16层 | 4-24层 |
| 板厚规模 | 0.6-3.2mm | 0.4-6.0mm |
| 最高阶 | 4+N+4 | 任何层互连 |
| 最小激光孔 | 400 万（0.1 毫米） | 300 万（0.075 毫米） |
| 激光加工 | CO2激光机 | CO2激光机 |
| 玻璃化转变值 | 140/150/170℃ | 140/150/170℃ |
| 孔铜 | 12-18μm | 12-18μm |
| 阻抗容差 | +/-10% | +/-7% |
| 层间排列 | +/-300 万 | +/-200 万 |
| 阻焊瞄准 | +/-200 万 | +/-100 万 |
| 最小线宽/线间距 | 2.5/2.5 百万 | 2.0/2.0 百万 |
| 最小索环 | 250万 | 250万 |
| 最小通孔 | 800 万（0.2 毫米） | 6mil(0.15mm) |
| 最小微孔 | 400万 | 300万 |
| 最小介质厚度 | 300万 | 200万 |
| 最小焊盘 | 1200万 | 1000万 |
| 微孔径纵横比 | 1:01 | 1:02:01 |
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